智能硬件出海走到平台化,研发负责人成了猎头最难招的岗位
做智能硬件的人都知道,样机跑通和能量产是两回事。一台样机做出来,十个人的小团队熬三个月就行;要稳定交付十万台,器件选型、BOM成本、供应链、良率,哪一项掉链子都发不出货。
这正是现在招硬件研发负责人最卡的地方。有家公司在招硬件研发总监,写的是8年以上消费电子研发经验、3年以上技术管理经验,要深度参与过至少两款整机产品并成功量产,熟悉从概念到EVT、DVT、PVT、MP的完整流程,能带10到20人团队。
另一家出海品牌的要求更直白:10年以上研发经验、5年以上团队管理,要有量产导入和DFM的实战经验。给猎头下单时他们补了一句:没跟过量产导入的不要推荐。
为什么卡在这一段。做样机可以糊弄,量产糊弄不过去。一颗芯片贵两块钱,十万台就是二十万;一个装配公差没卡住,整批货就得返工。这些账在样机阶段看不出来,到了产线上全都浮出来。
还有一类新需求在冒头。具身智能、机器人灵巧手这些方向的团队开始大量招硬件负责人,要求熟悉机械结构、电机驱动、传感器集成和嵌入式系统,还要懂CE、UL这类认证。猎头公司接这类单子时发现,愿意往外地去的人不多,不少候选人在这一条上就谈不下去。
做背景调查时,我们一般会专门问一句:你跟过的那条线第一次量产良率是多少。答不上来的,基本可以判断没真正下过车间。
有个客户去年招人时统计过:半年收到的八十多份简历里,完整跟过一款产品从样机走到量产的不到十份,带过十人以上团队的只有五份。最后录用的那位两样都占,薪资比原预算高了三成,客户还是签了。
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