上海猎头公司11月26日职位 某微电子企业 封装贴片工程师 16-26万
岗位职责：
1.从新产品的设计审查开始负责，参与封装和基板（引线框架和DBC）的设计审查，优化设计、进行工艺特性描述，生成相关规范和工作指导，负责资格认证和客户样品，以完成产品资格认证，并对操作人员进行初步培训。
2.领导潜在失效模式审查，将风险优先数（RPN）纳入设计失效模式及后果分析（DFEMA），并找到对策以优化设计，提高产量、降低成本、保证质量、增强可靠性、提升可制造性、缩短周期。
3.领导供应商设计所需的工具和夹具，如弹匣、刮板、模板、环氧分配喷嘴等。
4.根据设计/过程失效模式及后果分析（D/PFMEA），针对失效模式和输出变量的关键参数，对焊料、环氧树脂、SMT工艺进行特性描述并生成报告。
5.优化工艺配方、参数、工具、夹具，以满足芯片贴装的成本、质量、产量、每小时产出、可靠性和可制造性要求，并移交给运营部门。
6.通过工艺特性描述验证设计规则。
7.生成工艺质量规范、配方、D/PFMEA、控制计划和工作指导，以培训操作人员。
8.解决来自特性描述、资格认证和客户样品中的技术问题。
9.负责相应工艺，以满足所需的工艺成功标准。
10.生成新设备采购订单规范，领导跨职能团队，包括运营和支持部门。
企业介绍：
致力于半导体领域的创新与发展，拥有先进的技术和设备，专注于为客户提供高质量的微电子产品和解决方案。我们秉持着创新、卓越和合作的理念，不断推动行业的进步。
任职资格：
1.大学毕业，物理学、化学、机械工程、电子工程、材料科学或相关专业。
2.至少3年在分立或模块半导体芯片贴装或SMT工程方面的经验，具有ASM、ESEC、Yamaha（SMT）、Datacon等芯片键合机或SMT机器的使用经验。
3.具备焊料和环氧树脂材料性能及其可靠性故障知识。
4.具有JMP、MinitabDOE或其他统计分析技能者优先。
5.熟悉设计、过程失效模式及后果分析（FMEA）、控制计划的生成。
6.对功率电子封装和工艺有深入的了解。
7.对封装设计和材料性能有基本的了解。
8.了解功率封装工艺。
9.了解半导体材料性能及其对半导体器件性能的影响。
10.能够理解热/机械模拟和JMP数据分析工具者更佳。
11.具备出色的人际交往、英语口语和书面英语沟通能力。
12.能够展现出对细节的高度关注。
13.是一位经过验证的积极主动的自我驱动者。
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