资深猎头11月10日人才推荐某微电子公司PIE主管28万
自我评价：
在行业大厂4年的PIE工作经验，积累了丰富的专业知识和实践技能。
工艺知识方面：对FRD、IGBT、CMOS等相关工艺极为熟悉，能够精准把握各个工艺环节的要点与细节。这种对工艺的深刻理解使我在处理复杂问题和优化工艺流程时游刃有余。
团队协作方面：善于与各个部门的同事沟通交流，具备出色的协同工作能力。无论是研发、生产还是其他支持部门，都能建立起良好的合作关系，共同推动项目进展。
个人特质方面：性格开朗乐观，能为团队营造积极向上的工作氛围。学习能力强，能迅速掌握新知识、新技能以适应不断变化的工作环境。同时，吃苦耐劳，面对高强度的工作压力和复杂的工作任务，都能保持高度的责任心和敬业精神。
工作经历：
某微电子有限公司（2024.04——至今），PIE主管。
在Si基750V、1200VIGBT的PIE工作中发挥关键领导作用。负责与UNT、HHGrace等FAB厂对接沟通，保障信息流畅和工作协调。
工作内容丰富多样，包括精心制定DOE，深入分析数据以提升良率，严谨追踪流片进度，及时排查异常情况，同时还肩负着带教新人的重任，为团队培养新生力量，提升整体业务水平。
某微电子公司（2021.02——2023.03，2年1个月），半导体工艺整合工程师。
在模拟芯片设计中心担任PIE，为芯片设计和生产的衔接发挥重要作用。
工艺规划与沟通方面：根据design要求，在前期开展全面深入的工艺调研。在TSMC、HHGrace、SMIC等厂的工艺平台中，精准选取合适的制程，并积极获取相关技术资料和进行询价，为项目的顺利开展奠定基础。
资源整合与生产保障方面：与foundryPIE/CE频繁开会交流，有效整合各方资源，合理booking产能。密切关注wafer电性及良率波动情况，一旦出现问题及时处理，确保产品能正常出货，保障生产计划的顺利实施。
技术支持与问题解决方面：为封装和测试环节提供专业的圆片技术支持，针对异常wafer进行详细分析，深挖问题根源，提出切实可行的改善方案，并认真监督并配合foundry实施改进方案，保证产品质量和生产效率。
产品覆盖方面：涉及的产品主要类型包含BMS、AC/DC、DC/DC等，对这些产品相关的工艺整合有着丰富的经验。
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